Lasersko rezanje može se klasificirati u četiri kategorije: lasersko rezanje isparavanjem, lasersko rezanje taljenjem, lasersko rezanje kisikom i lasersko crtanje i kontrolirani lom.
1. Lasersko rezanje isparavanjem: Ova metoda koristi lasersku zraku visoke-energije-gustoće za zagrijavanje obratka, uzrokujući brzi porast temperature i postizanje točke vrenja materijala u vrlo kratkom vremenu. Materijal počinje isparavati, stvarajući paru. Ta se para izbacuje velikom brzinom, stvarajući istovremeno rez u materijalu. Toplina isparavanja općenito je vrlo visoka, tako da lasersko rezanje isparavanjem zahtijeva veliku snagu i gustoću snage.
Lasersko rezanje isparavanjem često se koristi za rezanje iznimno tankih metalnih i ne-metalnih materijala (kao što su papir, tkanina, drvo, plastika i guma).
2. Lasersko rezanje taljenjem: Kod laserskog rezanja taljenjem, metalni materijal se topi laserskim zagrijavanjem. Zatim se ne{2}}oksidirajući plin (Ar, He, N, itd.) upuhuje kroz mlaznicu koaksijalnu s laserskom zrakom. Snažan pritisak plina tjera tekući metal van, stvarajući rez. Lasersko rezanje taljenjem ne zahtijeva potpuno isparavanje metala, a potrebna energija je samo 1/10 one potrebne za rezanje isparavanjem.
Lasersko rezanje topljenjem uglavnom se koristi za rezanje materijala koji nisu lako oksidirani ili reaktivni metali, kao što su nehrđajući čelik, titan, aluminij i njihove legure.
3. Lasersko rezanje kisikom
Lasersko rezanje kisikom je u principu slično rezanju oksiacetilenom. Koristi laser kao izvor topline za predgrijavanje i reaktivne plinove kao što je kisik kao plin za rezanje. Upuhani plin reagira s metalom koji se reže, uzrokujući reakciju oksidacije i oslobađajući veliku količinu topline oksidacije; istovremeno, otpuhuje rastaljene okside i otapa se iz reakcijske zone, stvarajući rez u metalu. Budući da reakcija oksidacije tijekom procesa rezanja stvara veliku količinu topline, energija potrebna za lasersko rezanje kisikom samo je upola manja od one za rezanje taljenjem, dok je brzina rezanja puno veća od laserskog rezanja isparavanjem i rezanja topljenjem. Lasersko rezanje kisikom uglavnom se koristi za metalne materijale koji se lako oksidiraju kao što su ugljični čelik, titanski čelik i toplinski -čelik.
4. Laserski scribing i kontrolirani lom
Lasersko crtanje koristi laser visoke-energije-gustoće za skeniranje površine lomljivog materijala, uzrokujući zagrijavanje materijala i isparavanje u mali utor. Zatim se primjenjuje određeni pritisak, uzrokujući pucanje krhkog materijala duž utora. Lasersko crtanje obično koristi Q-switched lasere i CO2 lasere.
